今天高通召开了骁龙技术峰会，往年高通也都会在这个时间召开这么一场大会，最主要的内容自然是自家旗下骁龙系列最新的旗舰移动平台的发布。
在经过了漫长的等待和各路小道消息的漫长铺垫之后，这一款新品终于是正式发布了。
这款新品的名字也是几经波折，如果延续目前高通骁龙系列现有的命名方式，这款新品肯定会定名为「高通骁龙 」，但后续有消息指出该产品内部的 SKU 是「SDM」，这或许意味着这款产品将会被定名为「高通骁龙 」，很长一段时间媒体们包括笔者都在使用后面这一种名字。
然而出其不意的是，这一次高通对产品的命名并没有跟着 SKU 走，这款全新的处理器还是被定名为了「高通骁龙 」。
当然，名字并不重要，更重要的是这款产品本身有没有料。
高通骁龙 的一个大看点在对 G 的支持上，它集成了高通目前性能最强、支持 G 网络的基带芯片 X，与其配套的还有集成的射频收发器、射频前端、天线组件以及非常重要的高通 QTM 毫米波天线模组。
也就是说，高通骁龙 将会同时支持 G 的高频、低频两种不同的工作模式。毫米波将承载 G 的高频工作模式，这一波段有着大量空闲的频谱资源，但是由于其频率高，因而衰减非常严重，这使得毫米波下的 G 通信范围会极为受限，G 毫米波的通信范围极限为大概 m。
但得益于毫米波这一频谱区域存在大量空闲，因而搭载在毫米波上的 G 拥有很高的带宽，使得其传输速率可以达到 Gbps，这比目前一线城市部署的千兆宽带还要快整整 倍!
在 G 正式落地商用的进程中，高通还是走在了领先的地位，虽然说麒麟 也能实现 G 的功能，但是其集成的基带芯片仍然还只支持 G 标准，因而麒麟 想要实现 G 只能通过外挂基带的方式来实现，这相较于高通骁龙 解决方案的直接集成是要落后一些的。
不过以国内 G 网络推进的情况，G 至少要到 年才能正式商用，所以现在这些芯片对 G 网络的支持其实对我们消费者而言意义不是很大，只有一部分用户有希望在 年 G 试点的时候提前尝鲜，对于大部分用户而言，G 还是一个比较远的事情，到 年下半年我们再谈各家芯片对 G 网络的支持也不迟。
而且需要注意的是这里的 G 仅指 G 的低频模式，由于毫米波本身的特性，其部署难度非常大，室外难以覆盖室内。G 想要达到完全体至少要等到 年。
所以比起离我们还比较远的 G，我们还是来看看这个移动平台的处理器部分。高通骁龙 采用的是 nm 的制程，这是其相较于高通骁龙 更加强劲的一点。新的制程能带来新的提升，麒麟 相较于麒麟 就有非常明显的提升，毕竟制程的进步意味着更多的晶体管、更低的功耗(或更高的单位功耗性能)。
说起 nm，高通本身是打算和三星合作，但是由于三星的 nm LPP 在今年年中才正式推出，到今年 月才进入量产阶段，考虑到新工艺的良率问题，高通还是将订单给了台积电，使用台积电的 nm 工艺制造。
高通骁龙 使用的应该还是半导体行业内大家都在用的初代 nm 工艺，这一工艺使用的还是 DUV，相较于三星 nm LPP EUV 要落后一些。采用 EUV 的新制造工艺可以在晶体管密度上进一步提升近 %，同时总体能耗也会有进一步的降低。
相较于三星的 Eyxnos ，高通骁龙 仍然处于领先地位，且安兔兔总体跑分超越了麒麟 不少，海思麒麟终归还是落后了高通一级。
在高通骁龙 上，高通采用了一个全新的 ++ 架构，CPU 部分由一个 .GHz 的 Kryo Gold、 个 .GHz 的 Kryo Gold 以及 个 .GHz Kryo Sliver 构成。
GPU 方面，高通骁龙 搭载的是 Adreno ，该 GPU 或将成为明年高通一招制胜的杀手锏，有点文章。高通在峰会上还同步推出了自己的「Elite Gaming Mode」，这一模式或许和华为的 GPU Turbo 类似，能让芯片在游戏上表现出更为强劲的性能。
在 AI 方面，高通骁龙 内置新一代 NPU，支持了高通骁龙 所不支持的浮点 AI 模型。
在这一代平台上高通的 Spectra ISP 也有了新的提升，之前各家推出的「超级夜景」模式就少不了 Spectra ISP 的硬件级支持。新的 ISP 被称为是「全球首款计算机视觉 ISP」，目前对于这个全新的 ISP 媒体没有更多的表述，就笔者个人的理解，高通应该是在 ISP 上运用了一些计算机视觉方面的技术，配合高通骁龙 本身的 NPU，使其能够在硬件级实现现在很多厂商在软件层面做的一些优化，比如自动识别画面内的物体等等。
其表现需要等到后续搭载高通骁龙 手机推出后我们才能知晓，由于拍照已经成为了手机厂商的「兵家必争之地」，明年的新品能够在拍照上玩出什么样的新花样还是挺值得期待的。笔者猜测弱光环境下的拍照应该还会有进一步的强化。
高通骁龙 还给我们带来了全新的快充 —— QC .。这个东西其实比较尴尬，毕竟在国内很多厂商连 QC .+ 都不愿意用，更不用说 QC . 了。目前 QC . 之所以用得这么广泛甚至到了厂商不愿跟进新标准的地步，主要是因为适配这一协议的配件多，制造成本低，而 QC .+ 则存在兼容问题，且会带来研发成本的增加。
由于 QC .+ 兼容 USB PD，所以手机厂商如果要使用 QC .+ 需要购买新的 IC 芯片。QC .+ 的充电功率也由 W 提升到了 W，这个充电功率的提升使得高通不得不放弃高电压的充电方案转而使用大电流，因为高电压方案会带来发热量的严重增加。然而我们都知道，大电流方案是挑线材的，并不是所有的充电线都适合大电流的快充方案。其他配件如充电宝、充电头也需要做出相应的调整。
因而在充电这一方面，出于各种各样的考虑，QC .+ 基本无人问津，即使有的厂商支持了，也是「不完全支持」，功率上限还是在 W。
这一次新推出的 QC . 将功率提升到了 W，相较于上一代没什么提升，对于国内很多有自研快充技术的手机厂商基本上没有吸引力，后续主要看小米是否会支持这一技术。
不出意外的话这一次高通骁龙 的首发还是属于三星的，Galaxy S/S+ 早已蓄势待发了。
由于明年 nm 制程会试产，或许高通会针对这一代处理器推出一个采用 nm EUV 技术的升级版，毕竟一年一个新旗舰产品对于整个行业来说这个周期实在是有一些长了。
整个 年下半年很多厂商的新品都有一些尴尬，因为大家的手机核心硬件都是一样的，到手的体验无非也就是屏幕和拍照之类的方面存在区别，在硬件更迭速度明显放缓的时候，手机厂商都有一种「没有新品可做」的感觉。通过「精湛的刀法」推出来的存在差异化的新品，真的不能叫新品。
笔者非常期待 年高通骁龙 在全方位给我们带来的新震撼，值得一提的是 万分可并不是高通骁龙 的极限，高通骁龙 还有一定的提升空间，有希望叫板苹果的 A 处理器。
